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【摘要】凹版滾筒鉻層的腐蝕，一方面與外部客觀(guān)條件有關(guān)，另一方面與鍍層的內在質(zhì)量關(guān)系很大。

【正文】

印版表面鉻層腐蝕的三種表現

對于鉻層的腐蝕情況，用放大鏡和網(wǎng)點(diǎn)測試儀對版滾筒進(jìn)行了長(cháng)期觀(guān)察，發(fā)現從形狀上大致可分為3種。

第一種表現為腐蝕點(diǎn)不明顯，面積較小，且呈圓點(diǎn)狀或葡萄狀，多分布在版滾筒的兩端；

第二種表現為腐蝕狀和面積比較明顯，用肉眼可以直接觀(guān)察到，其形狀和分布沒(méi)有規律；

第三種表現為局部鉻層剝落，露出底層，其面積較大，用肉眼也可以看清楚，這種情況一般出現比較少。 

其中，第一種和第二種情況的腐蝕又分為兩種，一種是從外向內的腐蝕；另一種是從內向外的腐蝕。第三種情況主要是從內向外的鉻層起皮現象。

不同腐蝕現象產(chǎn)生的原因分析

1、從外向內的腐蝕現象原因

在任何鍍液中，不論PH值 的高低，由于水分子的電解，都存在一定的氫離子。當金屬在陰極析出的同時(shí)，往往伴有氫氣析出。鍍鉻液是析氫最嚴重的一種鍍液，析氫對鍍層的影響極大。吸附 在基體金屬或中間鍍層細孔內的氫，隨著(zhù)周?chē)橘|(zhì)溫度的升高，會(huì )發(fā)生膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓包。當氫氣滯留在版滾筒表面時(shí)，會(huì )阻止金屬離子在這些部位的沉積， 使鍍層上出現麻點(diǎn)或針孔，這些都是造成鉻層發(fā)生“點(diǎn)腐蝕”的潛在隱患。

克 服析氫現象，一是要控制鍍鉻的陰極電流密度不超過(guò)上限，因為鍍鉻液電流效率隨電流密度的增大而降低。二是克服電鍍過(guò)程中導電系統的發(fā)燙現象，因為吸附在基 體金屬細孔內的氫，由于周?chē)橘|(zhì)溫度升高，氫氣膨脹會(huì )使鍍層產(chǎn)生較小鼓包。三是保持鍍液清潔，盡量減少有機雜質(zhì)和無(wú)機雜質(zhì)混入，否則雜質(zhì)容易吸附在陰極表 面，從而使鉻層產(chǎn)生麻點(diǎn)和針孔。

導致從 外向內腐蝕的另一個(gè)主要原因是外來(lái)因素。例如若有油墨長(cháng)期滯留在鉻層上，油墨中的酸性物質(zhì)對鉻層產(chǎn)生腐蝕作用。如果版滾放在潮濕不通風(fēng)的地方，也容易通過(guò) 銅與空氣中的二氧化碳和水形成銅綠，其對鉻層形成微電池作用，加速對鉻層的腐蝕速度，所以，印刷廠(chǎng)在版滾筒用過(guò)后，應把油墨徹底擦洗干凈，并在鉻層表面均 勻地涂一層防銹油，放置在通風(fēng)干燥處。

2、從內向外的腐蝕現象的原因

一般有明顯的小鼓包產(chǎn)生，主要是由于鍍鉻前表面處理不當，鉻層與銅層結合不好造成的。另外，某些油墨中的一些成分對印版表面的鍍鉻層有腐蝕性，它們是通過(guò)鍍鉻表面的砂眼腐蝕掉鉻層下面的銅，使得銅和鉻層剝離。

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