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【引言】印版圖文建立后，還要鍍上一層鉻，主要是為了提高表面硬度，保護印版輥筒，從而提高印版耐印力。但在印版鍍鉻工藝中常常出現各種各樣的問(wèn)題，困擾了不少軟包廠(chǎng)。因此小編今天將奉上解決之法，希望能有所幫助。

【正文】

1、在印版鍍鉻工藝中出現覆蓋能力差，應如何解決？

在印版鍍鉻工藝中出現覆蓋能力差現象時(shí)，如果是由于硫酸含量太高，可用適量的BaCO3降低硫酸含量。如果是由于三價(jià)鉻或鐵等金屬雜質(zhì)含量高等原因造成的，可降低三價(jià)鉻含量或用離子交換法去除雜質(zhì)。

2、在印版鍍鉻工藝中出現局部表面未鍍上鉻時(shí)，應如何處理？

在印版鍍鉻工藝中出現局部表面未鍍上鉻時(shí)，如果是由于溫度過(guò)高引起，則需適當降低溫度；如果鍍件表面有氧化膜或油污，則需加強鍍鉻前處理。如果電流密度太低，應增大電流密度。如果是因接觸不良等原因造成的，應檢查并清理接觸點(diǎn)。

3、在印版鍍鉻工藝中出現鍍鉻層硬度低，呈灰暗色時(shí)，應如何處理？

在印版鍍鉻工藝中常出現鍍鉻層硬度低，呈灰暗色現象，如果是由于溫度和電流密度配合不當，應調節兩者到正常范圍內。如果硫酸含量太少，則需要進(jìn)行分析調整硫酸的含量。

4、在印版鍍鉻工藝中出現鍍層邊緣發(fā)黑或呈灰暗色時(shí)，應如何處理？

在印版鍍鉻工藝中常出現鍍層邊緣發(fā)黑或呈灰暗色現象，如果是由于電流密度過(guò)大、需要降低電流密度。如果是電解液溫度太低，需要提高電解液的溫度。如果是輥筒入槽時(shí)電流太大，需要控制輥筒入槽時(shí)的電流密度。

5、在印版鍍鉻工藝中常出現鍍層沉積速度慢時(shí)，應如何處理？

在印版鍍鉻工藝中出現鍍層沉積速度慢時(shí)，可能是由于導電性能差，排除的辦法為檢查陰陽(yáng)極導電性能。

6、輥筒鍍銅質(zhì)量應檢測哪幾個(gè)方面？

A、鍍銅后目測表面是否光潔。要求鍍層表面很光潔，無(wú)毛刺及起泡、起皮等現象。

B、用硬度計檢查，看銅層的硬度是否在規定的范圍內。若硬度過(guò)高了就要稀釋電鍍液中添加劑的濃度，否則就要降低。

C、測量鍍層的厚度。這里指的是制版銅層的厚度，它需要一定的厚度，否則給后加工帶來(lái)困難。當然，厚度要根據后加工方式和后加工余量來(lái)確定。

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