RM新时代平台入口

以下內容來(lái)自華印軟包裝 微信公眾訂閱號:rb3602000

版面要求

1、無(wú)劃傷、碰傷、斜道、較大的研磨紋路痕跡；

2、銅層表面光潔、無(wú)氧化，無(wú)腐蝕點(diǎn)、手印、斜紋、橫紋，無(wú)修痕、凹痕。

端面要求

1、倒角圓弧光滑，過(guò)度自然，光亮；

2、端面平整，鍍層結合力好，無(wú)端面起皮現象；

3、堵孔光滑，無(wú)銹蝕，無(wú)碰傷，無(wú)腐蝕。

尺寸要求

1、成套版滾筒誤差不超過(guò)0.03mm；

2、錐度、銷(xiāo)度、橢圓度不能大于0.02mm，大版的大小頭相差不超過(guò)0.03mm，小版的大小頭相差不超過(guò)0.01mm。

厚度要求

銅層厚度要求達到最佳，而且均勻一致。銅層太厚，銅料消耗大；銅層太薄，雕針容易刻到鋼上，易磨損雕刻針或打針。一般質(zhì)量標準為：

1、軟包裝版單面厚度100μm，最低為80μm以上；

2、鋁箔版單面厚度為150μm，最低為100μm以上；

3、紙張版單面厚度為250μm，最低為150μm以上。

硬度要求

雕刻銅層應具有一定的硬度，但硬度太高，會(huì )出現打針、銅層爆皮現象，并增加成本；而硬度太低，網(wǎng)穴又容易變形。CY/T 9—1994規定，鍍銅層硬度應為180~210HV。實(shí)踐經(jīng)驗證明，鍍銅層硬度在190~220HV為宜，最佳硬度為210HV。硬度在230HV以上，會(huì )造成嚴重打針現象。同時(shí)要做到銅層硬度分布均勻，這是最難的，必須建立鍍銅工藝的標準參數，嚴格做到導電良好，保證銅層硬度均勻一致。

 江蘇申凱包裝高新技術(shù)股份有限公司成立于2002年，公司注冊資本8000萬(wàn)RMB，天交所上市企業(yè),，股權代碼000057，高新技術(shù)企業(yè)，公司總投資超過(guò)2.1億RMB，擁有20000余平方米普包廠(chǎng)區；擁有13000平方米的藥包廠(chǎng)區， 11000平方米的辦公面積。公司擁有二位行業(yè)頂尖研發(fā)博士，每年新增超過(guò)100多個(gè)專(zhuān)利，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)食品包裝膜（袋）、藥用包裝膜（袋）、化工包裝膜（袋）、電子監管碼防偽包裝等各類(lèi)彩印復合包裝膜（袋）?，F位于無(wú)錫新區碩放中通路99號，毗鄰上海車(chē)程2小時(shí)內。

文章轉自  http://rbz.3602000.com