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真空包裝袋常見(jiàn)的制袋問(wèn)題

發(fā)布時(shí)間:2018/11/21 13:30:14  閱讀量:2408 次

真空包裝袋在市場(chǎng)中的應用,能夠極大程度地延長(cháng)包裝產(chǎn)品的保質(zhì)期,且抑制包裝袋內細菌的滋生。
要保證真空包裝袋的密封性,除了要在真空包裝袋生產(chǎn)選材時(shí)注意外,真空包裝袋的熱封也要嚴格把控,以確保真空包裝袋的制袋質(zhì)量。真空包裝袋在熱封時(shí)也常因一些操作不當或其他因素導致出現各種各樣的制袋質(zhì)量問(wèn)題:
其一,真空包裝袋熱封后熱封處脆弱。這一制袋質(zhì)量故障可能由于熱封壓力過(guò)大,熱封溫度過(guò)高或熱封時(shí)間過(guò)長(cháng)、薄膜基材強度差、熱封線(xiàn)未冷卻受力、熱封溫度過(guò)低或熱封壓力過(guò)低等原因造成。因而,在真空包裝袋選材時(shí)要考慮強度高的薄膜基材,并在熱封時(shí)將熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間調整至適當。
其二,真空包裝袋熱封后熱封不良或熱封強度低。一般的,當熱封時(shí)電暈處理過(guò)度、薄膜基材自身強度不足或厚度不均勻、薄膜材質(zhì)選用不當、熱封參數(熱封溫度、熱封壓力、熱封時(shí)間)不適宜等都可能造成上述問(wèn)題。因而,除了根據包裝產(chǎn)品的不同類(lèi)型選擇適合包裝的薄膜基材并確保薄膜強度和適當地調整熱封參數外,還應該注意熱封時(shí)的電暈處理強度。

其三,真空包裝袋熱封后熱封處不均勻,主要由于熱封溫度控制不協(xié)調、熱封壓力不均勻等因素造成。因而,務(wù)必在生產(chǎn)真空包裝袋時(shí)控制熱封設備的溫度一致、熱封壓力均勻。
                   

                       


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